5G手機塑膠外殼持續(xù)發(fā)展，3.5D復(fù)合板材已批量試產(chǎn)

來源：鑫臺銘時間：2020-07-14 19:12瀏覽次數(shù)：- | 分享加入收藏

隨著5G商用牌照正式發(fā)放滿一年，5G網(wǎng)絡(luò)在加速覆蓋，據(jù)統(tǒng)計，截至5月底全國共計建設(shè)投入運營基站數(shù)量為28萬個，基本覆蓋大中城市。5G基站的加速覆蓋，也拉動了5G手機市場需求，手機市場迎來新的換機潮。

5G換機潮已經(jīng)開始，終端廠商也紛紛發(fā)力，在2020年上半年推出多款5G手機，其入手門檻也在不斷降低，逐漸向千元機靠攏。經(jīng)過在4G手機的布局量產(chǎn)，技術(shù)優(yōu)化之后，5G手機塑膠外殼主流的兩大工藝注塑仿玻璃、復(fù)合板材近期在各終端品牌5G手機中頻頻出現(xiàn)，尤其是3.5D復(fù)合板材以較高良率、成熟的高壓成型技術(shù)等優(yōu)勢，有助于進一步降低5G手機的成本，例如近期華為、OPPO、vivo、三星推出5G手機，華為暢享Z、vivo Y70s 5G、vivo iQOO Z1、OPPO A92s 、Samsung Galaxy A51/71等。

一：手機復(fù)合板材蓋板的加工工藝流程

5G換機潮下，復(fù)合板材企業(yè)也在持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，同時復(fù)合板材外殼的工藝結(jié)構(gòu)性能也在不斷創(chuàng)新；據(jù)了解，為了手機外觀效果更加一體化，通過膠粘方式實現(xiàn)內(nèi)部卡扣的3.5D復(fù)合板也已實現(xiàn)小批量試產(chǎn)。

針對3.5D甚至更大曲度的復(fù)合板材外殼其工藝結(jié)構(gòu)的變化主要是在哪些方面呢?我們先來看看手機復(fù)合板材蓋板的加工工藝流程；

PC/PMMA復(fù)合板：在復(fù)合板材剛引入4G手機時候，國外板材廠家占優(yōu)勢，隨著國內(nèi)廠家積極布局，國內(nèi)的很多廠家也有開發(fā)用于5G手機的PC/PMMA復(fù)合薄膜。

UV轉(zhuǎn)?。合仍赑MMA、PC板材上涂上一層UV轉(zhuǎn)印膠水，使用UV轉(zhuǎn)印機在膠水表層印刷出所需的圖案，再經(jīng)UV爐將膠水固化。

表面處理：將UV轉(zhuǎn)印后的半成品表面覆膜，達到精美色彩效果。目前復(fù)合板的表面處理是真空鍍膜、浸染工藝共存。

印刷：絲印、烘干，是通過半自動絲印機、卷對卷絲印機在半成品表面印刷出所需的圖案，然后經(jīng)IR爐、烤箱等烘干固化。

高壓成型：是整個復(fù)合板加工工藝中的關(guān)鍵，主要是將UV轉(zhuǎn)印處理完成的PC/PMMA復(fù)合板材料，通過超高壓氣體，在一定溫度和壓力下，將經(jīng)過處理的復(fù)合板經(jīng)過高熱高壓，在模具里面形成一定的薄片。

激光/CNC加工：將成型后的薄片通過激光機進行雕刻條紋或者裁斷， CNC數(shù)控機床對半成品進行鉆孔修邊等加工。

二：3.5D復(fù)合板材加工的關(guān)鍵

針對3.5D甚至是更大曲度的4D復(fù)合板， 在加工過程板材的拉伸防止開裂是關(guān)鍵，其難點在于對材料的高拉伸性能需求、以及高壓成型過程，因此小編總結(jié)了針對3.5D高壓成型加工的部分看法，以供參考；

1.PC/PMMA板材

在3.5D甚至4D板材高壓成型過程，由于曲面更大，加熱時間變長，對材料的性能要求同3D復(fù)合板材料有所不同，其拉伸性能要求更高，板材的厚度也會有所增加，拉伸后厚度會減少0.1mm左右。

2.油墨

材料需要高拉伸，同樣的油墨也需要具有高拉伸性；一般的油墨在經(jīng)過高拉伸之后會出現(xiàn)斷裂，有裂紋，容易脫落；因此需要提高油墨的表面張力和柔韌性。

3.高壓成型

高壓成型是整個復(fù)合板加工工藝中的關(guān)鍵，為了達到更大曲度，意味著需要滿足更好的拉伸效果。在高壓過程中材料加熱后會變軟，為此廠家采用加長加熱時間來達到高拉伸，高壓成型周期在60~70S左右，成型周期變長。

此外3.5D同3D相比，整個片材拉伸面積增大；為了達到一定的精度，高壓成型也由原來的一出六變?yōu)橐怀鏊?，因此產(chǎn)能也存在一定的降低。

4.自動化引入

由于成型周期變長，產(chǎn)能有所降低，因此相應(yīng)廠家對設(shè)備進行優(yōu)化：將高壓成型與自動化結(jié)合。生產(chǎn)過程中采用自動化機械手替代人工上下料，從而達到降低人工成本；自動化的引入能夠充分利用機器的使用時間，提升設(shè)備使用稼動率，實現(xiàn)工廠的收益最大化。

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本文標簽：5G手機塑膠外殼 3.5D復(fù)合板材

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