3D成型手機(jī)后蓋PC+PMMA復(fù)合板材

來源：鑫臺銘時(shí)間：2020-07-10 17:11瀏覽次數(shù)：- | 分享加入收藏

PC+PMMA復(fù)合板材3D成型手機(jī)后蓋，作為仿玻璃的重點(diǎn)工藝，2.5D /3D復(fù)合板材，鑫臺銘IMD高壓成型機(jī)將在今年下半年和明年快速放量。

這種薄膜是通過PC與PMMA兩種材料共擠而成，可分為PC與PMMA兩層。模量高、韌性好的PC層在內(nèi)，為手機(jī)后蓋產(chǎn)品提供了足夠的剛性與抗沖擊性；PMMA層在外，賦予產(chǎn)品后續(xù)通過淋涂等工藝提高耐刮擦性能的可能性。與此同時(shí)，由于其光學(xué)特性，高透明度，呈現(xiàn)出良好的玻璃般視覺體驗(yàn)。

塑膠材質(zhì)用于手機(jī)等電子產(chǎn)品的最大問題就在于表面性能。如何提高復(fù)合材料的表面性能是復(fù)合材料應(yīng)用于手機(jī)蓋板的關(guān)鍵。

復(fù)合板材進(jìn)行表面處理時(shí)，常采用涂布工藝包括噴涂、浸涂、滾涂、旋涂、淋涂。淋涂工藝目前適用于復(fù)合材料的表面處理。涂層的性能測試包括耐水煮（100℃，1H）、防指紋（108°）、防炫光（300 PPI）、防靜電（^6-8）耐磨性（10000）和高硬度（6H）。

3.5D后蓋有望在手機(jī)行業(yè)掀起一股新的熱潮手機(jī)3D曲面后蓋9大成型工藝匯總

本文標(biāo)簽：3D成型手機(jī)后蓋 PC+PMMA復(fù)合板材 IMD高壓成型機(jī)

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